چکلیست قبل از سفارش pcb راهنمای جامع
بررسی دقیق چک لیست مهندسی پیش از سفارش pcb تنها اقدام پیشگیرانه ای است که جلوی اتصال کوتاه، خطاهای پنهان فایل گربر و سوختن بردهای گران قیمت مدار چاپی را در کارخانه می گیرد.
اگر طراح پیش از فرستادن طرح برای چاپ، لایه های مس، رینگ دور سوراخ های وایا، تست الکتریکال و قوانین طراحی برای ساخت یا همان DFM را کنترل نکند، سرمایه پروژه در همان اولین مرحله اسیدکاری نابود می شود.
متخصصان کارخانه ایران کامپو با راه اندازی فیلترهای بازبینی دقیق فنی قبل از آغاز فرایند متالیزاسیون، طرح های شما را بدون عیب به مرحله مونتاژ قطعات می رسانند. اگر می خواهید با پنج تله مرگبار در بردهای مدار چاپی آشنا شوید و بدانید چطور با یک بازبینی ده دقیقه ای میلیون ها تومان در هزینه دوباره کاری صرفه جویی کنید، راهکارهای عملی زیر را قدم به قدم دنبال کنید.
خطاهای مرگبار در تعیین حداقل فاصله خطوط و پدهای مسی
شایع ترین دلیل اتصال کوتاه در بردهای با تراکم بالا، رعایت نکردن حداقل فاصله مجاز میان دو خط مسی یا همان کلیرنس است. وقتی فاصله بین دو مسیر جریان کمتر از توان تفکیک دستگاه های اسیدکاری کارخانه باشد، لایه های نازک مس در مرحله اچینگ به درستی حل نمی شوند و رشته های میکرونی فلز بین دو پد باقی می مانند. این پل های میکرونی در ظاهر شاید دیده نشوند، اما به محض اتصال تغذیه، جریان کشی غیرعادی ایجاد کرده و کل چیپست ها را می سوزانند.
برای جلوگیری از این فاجعه، همیشه قبل از خروجی گرفتن نهایی در نرم افزار، مقادیر قوانین طراحی را بر اساس محدودیت های استاندارد کارگاه سازنده ست کنید. حفظ حداقل فاصله مطمئن بین پدهای فشرده قطعات اس ام دی، سلامت مونتاژ را به طور کامل بیمه می کند.
خطر شکست دیواره سوراخ وایا و از بین رفتن متالیزاسیون
مشکل بزرگ دیگری که به قطع شدن خطوط سیگنال یا ارتباط لایه های میانی منجر می شود، رینگ حلقوی بسیار باریک دور سوراخ های مته است. اگر قطر پد دایره ای دور وایا کوچک باشد، کوچک ترین خطای لرزش یا انحراف چند میکرونی مته دستگاه سی ان سی باعث می شود سوراخ از لبه مس بیرون بزند. در این حالت دیواره سوراخ می شکند و مواد رسانای آبکاری شیمیایی نمی توانند ارتباط پایدار بین لایه ها برقرار کنند.
همیشه قطر پد مسی دور سوراخ را به اندازه ای بزرگ در نظر بگیرید که حتی با بیشترین خطای حرکتی مته، یک حلقه پیوسته مسی دور حفره باقی بماند. این کار اطمینان می دهد که جریان در تمامی لایه ها به صورت یکنواخت و بدون افت ولتاژ منتقل می شود.
تله های لایه سولدرماسک و ایجاد پل قلع در مرحله مونتاژ
تنظیم غلط ماسک لحیم یا همان رنگ محافظ روی برد، فرآیند مونتاژ را با کابوس روبرو می کند. اگر گپ بازشو ماسک لحیم دور پایه های ریز آی سی ها بیش از حد بزرگ باشد، مسِ میان دو پایه بدون پوشش عایق رها می شود. این اتفاق باعث می شود هنگام عبور برد از کوره قلع، قلع مذاب بین پایه ها پخش شود و پل قلع به وجود بیاید.
در نقطه مقابل، اگر بازشو سولدرماسک خیلی تنگ باشد، رنگ محافظ روی لبه پدها می آید و مانع از چسبیدن پایه قطعه به مس می شود که نتیجه آن لحیم سرد و قطعی گاه وبی گاه مدار است. تنظیم دقیق لایه ماسک محافظتی در خروجی گربر جلوی ساعت ها خطایابی کلافه کننده با ذره بین را می گیرد.
فراموش کردن لبه های برش فیبر و آسیب مس در مرحله جداسازی
بسیاری از بردهای الکترونیکی در پنل های بزرگ تولید می شوند و در پایان کار با دستگاه وی کات یا فرز از هم جدا خواهند شد. اگر خطوط مسی، صفحات تغذیه یا پدهای حساس بیش از حد به خط برش فیزیکی برد نزدیک باشند، تیغ برش فلز مس را له می کند یا پد را پاره می سازد. این اتفاق حتی می تواند لایه های مس درونی بردهای چندلایه را به هم اتصال دهد.
رعایت فاصله ایمن حداقل نیم میلی متر بین لبه فیبر و نزدیک ترین ردپای مسی، قانون طلایی ساخت به شمار می رود. با رعایت این فاصله ساده، فرایند شیت بندی و جدا کردن بردها بدون کوچک ترین استرس مکانیکی روی اتصالات مداری به اتمام می رسد.
تطابق کامل نقشه سوراخ کاری با لایه های مس
گاهی به دلیل خطای تنظیم واحدها بین اینچ و میلی متر در نرم افزارهای طراحی، فایل دریل با لایه های مسی هم پوشانی ندارد. بروز این خطای ساده در کارخانه باعث می شود سوراخ ها در محل های خالی و بدون متالیزه حفر شوند و کل شیت به ضایعات تبدیل شود. باز کردن فایل گربر در یک نرم افزار مشاهده گربر مستقل پیش از ارسال سفارش، این عدم انطباق ها را مثل روز روشن به شما نشان می دهد.
کارشناسان فنی ایران کامپو تمامی فایل های ارسالی را قبل از ورود به چرخه اسیدکاری به طور کامل با ابزارهای شبیه ساز صنعتی اسکن می کنند تا در صورت وجود مغایرت، سریعاً با شما هماهنگ شوند. این چرخه بازبینی دقیق به شما اطمینان می دهد که محصول نهایی در سلامت صددرصدی به دستتان خواهد رسید.